单组份室温*化硅橡胶、有机硅密封胶、电子硅酮胶
“单组份室温*化硅橡胶、有机硅密封胶、电子硅酮胶”参数说明
| 类型： | 缩合型 | 固化温度： | 室温固化 |
| 应用： | 塑料 | 形态： | 膏状 |
| 型号： | 180 | 规格： | 100ml |
| 商标： | 奥斯邦ausbond | 包装： | 40mm*170mm |
| 产量： |
“单组份室温*化硅橡胶、有机硅密封胶、电子硅酮胶”详细介绍
产品简介
奥斯邦 ? 180 系列是一种低粘度单组分室温固化硅橡胶。胶料固化后为弹性体 , 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能 , 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
典型用途
用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的薄层灌封。
固化前后技术参数
以上机械性能和电性能数据均在
25
℃，相对湿度
55%
固化
7
天后所测。
使用说明
1 、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2 、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口 , 将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。 3 、固 化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在 24 小时以内 ( 室温及 55% 相对湿度 ) 胶将固化 2 ～ 4mm 的深度 , 如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长 , 如果温度较低 , 固化时间也将延长。 4 、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装 注： 建议厚度大于 6mm 的灌封选用奥斯邦双组分类型的产品。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）， 请与当地的奥斯邦销售代表或联系王女士：
奥斯邦 ? 180 系列是一种低粘度单组分室温固化硅橡胶。胶料固化后为弹性体 , 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能 , 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
典型用途
用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的薄层灌封。
固化前后技术参数
性能指标180
固化前外观透明、白、黑、红
粘度（cps）8000～15000
相对密度(g/cm3，25℃)1.04
表干时间（min，25℃）＜30
完全固化时间(d，25℃)3～7
固化类型单组分脱酮肟型
固化后硬度(Shore A)25±2
抗拉强度（MPa）≥1.0
剪切强度（MPa）≥1.0
扯断伸长率（%）200～250
使用温度范围(℃)-60～200
体积电阻率(Ω·cm)≥5.0×1015
介电强度(kV/·mm)≥20
介电常数(1.2MHz)2.8
损耗因子(1.2MHz)0.001
使用说明
1 、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2 、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口 , 将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。 3 、固 化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在 24 小时以内 ( 室温及 55% 相对湿度 ) 胶将固化 2 ～ 4mm 的深度 , 如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长 , 如果温度较低 , 固化时间也将延长。 4 、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装 注： 建议厚度大于 6mm 的灌封选用奥斯邦双组分类型的产品。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）， 请与当地的奥斯邦销售代表或联系王女士：
编辑：湖州奥斯邦有限公司 时间：2018/05/11
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