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单组份室温*化硅橡胶、有机硅密封胶、电子硅酮胶 |
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“单组份室温*化硅橡胶、有机硅密封胶、电子硅酮胶”参数说明
“单组份室温*化硅橡胶、有机硅密封胶、电子硅酮胶”详细介绍
产品简介
奥斯邦 ? 180 系列是一种低粘度单组分室温固化硅橡胶。胶料固化后为弹性体 , 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能 , 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。 典型用途 用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封,各类仪表的防水,电子元器件、模块等的薄层灌封。 固化前后技术参数
性能指标180
固化前外观透明、白、黑、红
粘度(cps)8000~15000
相对密度(g/cm3,25℃)1.04
表干时间(min,25℃)<30
完全固化时间(d,25℃)3~7
固化类型单组分脱酮肟型
固化后硬度(Shore A)25±2
抗拉强度(MPa)≥1.0
剪切强度(MPa)≥1.0
扯断伸长率(%)200~250
使用温度范围(℃)-60~200
体积电阻率(Ω·cm)≥5.0×1015
介电强度(kV/·mm)≥20
介电常数(1.2MHz)2.8
损耗因子(1.2MHz)0.001
使用说明 1 、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2 、施 胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口 , 将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆或灌注。 3 、固 化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过,在 24 小时以内 ( 室温及 55% 相对湿度 ) 胶将固化 2 ~ 4mm 的深度 , 如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长 , 如果温度较低 , 固化时间也将延长。 4 、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装 注: 建议厚度大于 6mm 的灌封选用奥斯邦双组分类型的产品。 其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS), 请与当地的奥斯邦销售代表或联系王女士: |
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