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奥斯邦195有机硅胶 电子灌封胶 耐高温黑色led显示屏软性灌缝胶

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信息简介:奥斯邦195有机硅胶 电子灌封胶 耐高温黑色led显示屏软性灌缝胶

详细信息:
“奥斯邦195有机硅胶 电子灌封胶 耐高温黑色led显示屏软性灌缝胶”参数说明
类型: 有机硅胶 形成方式: 挤出硅胶
孔径大小: 大孔硅胶 型号: Ausbond/奥斯邦195
规格: 1.1kg 商标: Ausbond/奥斯邦
包装: 产量: 10000000
“奥斯邦195有机硅胶 电子灌封胶 耐高温黑色led显示屏软性灌缝胶”详细介绍
产品简介
奥斯邦? 195 系列是一种 是双组份缩合型有机硅灌封胶, 可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
产品特点
1 、低粘度,流平性好, 可渗透到细小缝隙。 2 、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 3 、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。 4 、缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。 5 、具有极佳的防潮、防水效果。
典型用途
广泛用于 电子器件、电源模块、仪器 仪表、 HID 、 倒车雷达、 线路板、太阳能、LED显示屏、LED灯具的灌封保护等。
固化前特性 (25℃,65%RH)
组份A组份B组份
颜 色黑、白、灰色流体透明流体
粘度CPS2000~300025
比重1.10~1.150.98
混合比例100:10
混合后颜色黑色、白色、灰色
混合后粘度CPS1000~2000
操作时间 min30~90
初固时间h3~8
完全硬化时间 h24
固化7天后特性 (25℃,65%RH)
硬 度 ( Shore A )15~25
收缩率(%)0.03
使用温度范围(℃)-60~200
体积电阻率(Ω·cm)1.0×1015
介电常数(1.2 MHz)2.9
介电强度(KV/mm)≥21
导热系数(W/(m·K))0.3
拉伸强度Kgf/ cm?1.6
断裂伸长率 ( % )150
使用工艺
1 、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。 2 、使用时请先对 A 组份 胶料应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 3 、按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。 4 、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液,以免造成浪费。 5 、灌封好的产品置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时;夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些; 一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。 6 、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1 、 凝胶时间的调整:? 改变B组份的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大B组份用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。 2 、 关于混胶: (1)A组份与B组份混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,导致来不及操作。 (2)采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组份胶料充分接触B组份)。 3 、 灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。 4 、 所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 5 、 本品属非危险品,但勿入口和眼。 6 、 此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高的(如7天内可耐180℃以上),可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,2~24小时均可)的后续加速固化工艺,这样对胶体的耐温性有很大帮助。(切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。) 7 、请勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶液。
包装规格
22kg / 套 (A组份20kg + B组份2kg)。
贮存及运输
1 、阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露。
说明
本文的数据是奥斯邦公司实验后认为可靠的资料,由于使用条件的差异,产品数据无法作为用户必然获得的性质保证,建议用户在使用前参考本文的数据进行试验和分析。本店及奥斯邦公司不担保产品和特定工况使用下出现的任何问题,不承担任何直接、间接或意外损失责任。如有不明之处或在使用中遇到问题,请及时联系我们的在线客服或技术专员,电话:0755- 33884768,我们将竭诚为您服务!
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